AI算力爆发倒逼芯片封装从"配角"升级为"性能倍增器" ,国产替代窗口已打开 。

从核心逻辑分析,首先,需求验证 ,AI芯片(GPU/NPU)单颗需要2.5D/3D先进封装,英伟达B200采用CoWoS-L,华为昇腾910C采用国产2.5D封装,需求刚性验证;其次 ,国产替代,台积电CoWoS产能被海外客户包揽、对大陆限供,倒逼国内封测厂加速突破。长电科技XDFOI已进入华为昇腾供应链 ,通富微电与AMD深度绑定;此外,成本拐点,2.5D封装单颗成本从约200美元降至约120-150美元 ,降幅约25-40%,中低端AI推理芯片采用先进封装的经济性已跑通,渗透率加速可期。

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(文章来源:东方财富AI妙想)








