核心导读

野村最新产业调研显示 ，CPO 产业已经告别单纯的技术猜想阶段
，需求 、产能
、长期协议三重证据交叉验证商业化进程 。行业最大变化来自 Scale‑up 机架内光互连带来的价值重构，Scale‑up 场景中单颗 GPU 对应的激光产品需求可达传统 Scale‑out 模式的 5‑10 倍 ，机架内部铜连接大规模向光连接切换，带动激光器、光纤阵列 、无源器件、InP 衬底全链条增量
。产业时间维度逐步清晰
，2026 年下半年开启小批量验证，2027 年供给扩张客户导入 ，2028 年迎来 Scale‑up 带动的规模化放量。CPO 与 NPO
、可插拔模块将长期共存
，跨技术路线通用的上游零部件拥有更强成长确定性，市场的投资重心从单纯追逐 CPO 概念 ，转向客户认证、产能锁定 、良率水平
、多产品协同四大核心要素 。

产业核心变化：从渗透率博弈到单 GPU 光学含量重估

过去市场研究光通信产业，习惯于依靠交换机端口、光模块速率测算市场空间。Scale‑up 架构普及之后 ，机架内部 GPU 之间 、GPU 与交换芯片之间的高带宽低时延互连成为刚需
，铜互连在高带宽场景下功耗
、信号完整性短板凸显，机架内光化成为明确大趋势 ，每一颗 GPU 周边配套的激光器、光纤 、连接器
、无源光学组件数量会出现爆发式增长
。

产业供给端的矛盾开始凸显
，高功率 CW‑LD 激光器扩产周期长达 21‑24 个月，2027‑2028 年的供给天花板由 2025‑2026 年资本开支决定。InP 衬底作为高功率激光芯片的核心基底 ，扩产周期长、厂商稀缺，头部海外光器件企业已经签署长达七年的长协锁量
，InP 衬底升级为产业链战略资源 。同时行业长协占比持续抬升，长协既保障下游客户供货安全 ，也给上游厂商扩产提供确定性支撑
，订单已经先行于业绩兑现，后续核心跟踪指标落在样品转量产订单 、有效产能良率
、CPO/NPO 落地比例、客户拉货节奏 、单 GPU 光学含量五大维度
。

技术路线层面 ，CPO、NPO
、可插拔模块不会出现简单替代关系
，三者按不同应用场景长期并存。2028 年 Scale‑up 市场中 CPO 与 NPO 预计各占半壁江山，NPO 甚至有望更早实现出货 。先手情报-VX：itouzi6高功率激光器、InP 衬底 、光纤阵列
、各类无源光学器件属于跨路线通用零部件 ，无论哪一种封装路线胜出
，均可以充分享受光互连渗透率提升红利，是 A 股产业链布局的核心方向
。

A 股重点标的及核心投资逻辑

无源器件 光引擎组件 ，跨路线充分受益光互连渗透

天孚通信
，作为国内无源光器件平台龙头，完整布局 FA 光纤阵列、耦合透镜 、隔离器
、ELS 外置激光子组件 ，产品同时适配 CPO、NPO 两条技术路线，深度对接海外头部算力客户。Scale‑up 机架光化带动光纤阵列 、光引擎配套零部件用量大幅提升
，公司不需要绑定单一技术路线，依靠精密光学加工能力直接分享每 GPU 光学含量提升红利 ，在光引擎子组件
、外置光源组件上已经完成送样与验证
，是产业链中弹性确定性兼备的核心标的 。

光库科技，深耕高密度保偏光纤阵列、隔离器 、高速调制器产品矩阵 ，适配 CPO 集中式外置光源架构
，光互连架构升级带动高密度无源组件需求上行，薄膜铌酸锂调制器面向下一代超高速带宽迭代 ，充分受益机架内部大规模光化带来的无源元件增量市场
，面向海外头部客户持续推进产品认证导入
。

仕佳光子，国内 AWG 光子芯片
、CW 连续光源芯片重要厂商 ，布局 75‑1000mW 功率区间 CW 光源矩阵
，AWG 是 CPO 多通道波分复用关键芯片，光纤阵列产品同步配套光引擎 ，作为国产外置光源备选方案，持续参与海外客户测试验证
，资本开支落地开启扩产周期，匹配 2027‑2028 年行业放量节奏。

光芯片与 InP 衬底 ，产业链上游 “卖铲人”
，产能稀缺逻辑强化

云南锗业，A 股稀缺的 InP 衬底量产标的 。InP 衬底是高功率 CW‑LD 的核心原材料 ，海外大厂开启长协锁量
，大尺寸衬底供给紧张是制约全产业链产能释放的关键卡点
。随着 CPO/NPO、1.6T 光模块同步上量，InP 衬底供需格局持续偏紧 ，公司衬底产能可以直接受益上游材料景气上行
，享受材料端量价逻辑共振。

源杰科技，国内高速激光芯片核心厂商 ，聚焦 CW 连续激光芯片研发迭代
，而外置 CW‑LD 光源是 CPO/NPO 架构刚需，公司高功率 CW 芯片持续参与海外头部客户验证 。行业供给紧张背景下 ，国产光芯片的导入窗口打开，伴随下游客户认证落地
，有望实现高速激光芯片份额提升，深度受益外置光源市场扩张。

光迅科技 ，国内少有的 InP 全产业链 IDM 平台
，覆盖光芯片 、光器件、光模块完整链条，自研 CW 激光芯片
、CPO 光引擎 ，依托垂直整合优势
，同时布局可插拔模块与下一代共封装产品，既可以承接现有 AI 光模块订单 ，也能够把握 Scale‑up 光互连的新增市场
，国产算力集群建设浪潮下成长空间广阔
。

光模块整机与高速连接组件，下游算力需求直接传导

中际旭创 ，全球高速数通光模块龙头
，800G、1.6T 光模块已经实现批量交付，深度绑定英伟达与北美云厂商 ，同时储备硅光 、CPO 光引擎技术。短期充分受益 Scale‑out 横向集群扩容，中长期跟随行业演进布局共封装相关技术
，不管是传统可插拔，还是未来 CPO/NPO 方案 ，均具备产品交付能力
，作为板块中军充分享受 AI 算力光互连整体景气度提升 。

新易盛，海外数通市场布局深厚 ，1.6T 硅光模块加速出货
，海外生产基地对冲供应链风险，CPO 光引擎技术储备充足 ，覆盖全球超大规模数据中心客户
，跟随海外算力资本开支节奏，承接传统光模块业务的同时 ，同步参与下一代共封装技术迭代
，海外客户订单能见度持续抬升
。

太辰光，高密度 MPO/MTP 连接器龙头 ，机架内全面光化带来海量光纤连接需求，康宁测算机架光化后单 GPU 光纤用量比较高 可达现有十倍
，高密度连接器
、高速跳线的市场空间同步打开。公司深度对接海外头部产业链，产品间接供给全球头部云厂商与算力硬件厂商 ，直接受益 Scale‑up 架构带来的光纤连接组件爆发式增量 。

投资展望

野村报告揭示
，CPO 行情已经从单纯概念炒作切换到订单、产能 、客户验证的现实兑现阶段，核心驱动力不再是遥远的技术愿景 ，而是客户提前要货
、供应商大规模扩产、上游原材料长协锁量三大现实信号
。未来产业增量不只是交换机端的光引擎
，而是沿着 InP 衬底 、高功率激光芯片
、外置光源、光纤阵列 、无源器件整条产业链扩散。

未来投资需要重点关注三个问题，Scale‑up 架构落地后单颗 GPU 光学器件增量究竟有多大 ，关键稀缺产能被哪些企业锁定
，2027‑2028 年的意向订单能否顺利转化为营收与现金流 。具备客户认证壁垒
、原材料供给保障、量产良率优势 、跨技术路线供货能力的企业，有望把技术卡位转化为实实在在的利润卡位 ，迎来业绩与估值的双重重估
。